Проектирование корпусов для электроники: вентиляция, разъемы и крепеж

Что учесть в корпусе для платы

• Технологические зазоры под разъемы. Разъемы USB-C, HDMI и аудиовыходы никогда не садятся впритирку к пластику. Необходим технологический зазор не менее 0.3–0.5 мм по периметру окна.
• Крепеж через вплавляемые резьбовые втулки. Прямое вкручивание саморезов в пластик годится только для одноразовой сборки. Для надежных изделий в модели закладываются конические колодцы под латунные резьбовые втулки, которые запрессовываются паяльником.
• Ребра жесткости. Вместо утолщения всех стенок корпуса до 4–5 мм рациональнее сделать стенку 2.4 мм и добавить внутренние ребра жесткости высотой 2–3 мм. Это снижает вес, экономит пластик и предотвращает температурную деформацию.